中芯、台积电的好日子将到头？看日本"迷你"晶圆厂如何改变市场格局

芯片设计重要还是制造重要，等日本的这项

May. 08, 2017, May. 08, 2017 – 

我们知道，台积电最新的超大晶圆厂（GIGAFAB），每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币（约合610亿人民币）。但今年4月1日，日本推出的"迷你晶圆厂"（Minimal Fab），瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元（0.3亿元人民币）。《日经商业周刊》称之为："颠覆全球半导体业界的制造系统"。

这个由经济产业省主导，由140家日本企业、团体联合开发的新世代制造系统，目标是透过成本与技术门槛的大幅降低，让汽车与家电厂商能自己生产所需的半导体及感应器。形同推翻台积电董事长张忠谋30年前所创的晶圆代工模式，重回早年飞利浦、Sony等大厂都自己生产半导体的垂直整合时代。

贩卖这种生产系统的，是日本横河电机集团旗下的横河解决方案。每台外型流线、美观的制造机台，大小约与饮料自动贩卖机差不多，但各自具备洗净、加热、曝光等功能。每一台机器，都相当于一条半导体制造的生产线。一条"迷你晶圆厂"产线，所需的最小面积是大约是两个网球场的大小。也仅是一座12寸晶圆厂的百分之一面积。

"迷你晶圆厂"能够做到如此廉价、体积小，首先是挑战业界常识的创新做法--不需要无尘室。

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