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Cadence与TSMC合作12FFC工艺技术,驱动IC设计创新

上海, Mar. 21, 2017 – 内容提要:

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日正式公布其与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET紧凑型(12FFC)工艺技术开发的合作内容。凭借Cadence® 数字与Signoff解决方案、定制/模拟电路仿真解决方案及IP,系统级芯片(SoC)设计师可以利用12FFC工艺开发正在快速发展的中端移动和高端消费电子应用。上述应用对PPA性能(功耗、性能和面积)的要求更高,为此,Cadence正与12FFC工艺的早期客户开展紧密合作。

Cadence数字与签核及定制/模拟电路仿真工具已获得TSMC为12FFC工艺设立的新版设计规则手册(DRM)认证,支持TSMC的全新12FFC工艺技术;流程设计工具包(PDK)也已发布,供客户下载。此外,Cadence专门开发设计库特征化工具流程,并为已经采纳12FFC工艺的客户开发全新IP。如需了解Cadence全流程数字与签核解决方案的详细内容,请访问www.cadence.com/go/tsmc12ffcds。如需了解Cadence定制/模拟电路仿真解决方案的详细内容,请访问www.cadence.com/go/tsmc12ffcca。如需了解Cadence IP解决方案的详细内容,请访问www.cadence.com/go/tsmc12ffcip

12FFC数字签核与定制/模拟电路仿真工具认证

已获得12FFC工艺认证的Cadence数字与Signoff,以及定制/模拟电路仿真工具包括:

Cadence数字与签核工具支持12FFC工艺所需的增强布图规划、布局、布线及提取功能。Cadence定制/模拟电路仿真工具提供丰富的底层支持与功能,助设计师获得远高于传统工艺的生产力,精准的快速实现12FFC设计验证,同时确保高性能及高可靠性。

12FFC设计库参数描述工具流程

Cadence Virtuoso Liberate 参数特征化解决方案和 Virtuoso Variety 统计参数描述解决方案也获得TSMC批准,将为包括高级时序、噪声和功耗模型在内的7nm工艺提供Liberty内容库。凭借创新的自由变量形式(LVF)描述方法,上述解决方案可以实现工艺变更签核;并创建电迁移(EM)模型,实现EM信号优化及签核。

面向12FFC的IP合作

过去数年,Cadence与采用16FF+与16FFC 工艺的核心客户紧密合作,并于今日开始与12FFC客户展开合作,开发面向智能手机、平板电脑及其他高端消费电子应用的下一代应用处理器。目前,Cadence正将其旗舰产品LPDDR4 PHY迁移至12FFC工艺节点,目标传输速度 4266Mbps,助客户充分发挥12FFC工艺的优势。同时,Cadence已经完成面向12FFC的LPDDR控制器IP开发。凭借更高速的处理器和全新的紧凑型标准单元库,采用12FFC工艺的客户将得以进一步缩小芯片尺寸,大幅降低设备功耗。

"我们的客户希望使用最高质量的设计工具、IP和工艺技术,而且非常重视工具的灵活性,以实现每个SoC项目的具体目标。" Cadence公司全球副总裁兼数字与签核事业部、系统与验证事业部总经理Anirudh Devgan博士表示, "除了高性能和节约成本,TSMC的全新12FFC可以助客户充分发挥FinFET工艺的优势。我们与TSMC合作开发了丰富的工具和IP,共同客户将使用熟悉的工具和流程,在各自领域大展身手。"

"12FFC工艺是介于16nm和7nm工艺之间的另一种理想选择,提升了客户在打造面积与功耗敏感应用时的灵活性。" TSMC设计架构市场部资深总监Suk Lee表示。 "得益于和Cadence的长期合作,我们及时推出了针对全新12FFC工艺的强大工具、流程和IP。"


关于楷登电子Cadence

Cadence公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品,以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务,覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统,帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence公司创新的"系统设计实现" (SDE)战略,将帮助客户开发出更具差异化的产品,无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence公司同时被财富杂志评选为"全球年度最适宜工作的100家公司"之一。了解更多,请访问公司网站 www.cadence.com

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