为物联网SoC整合低功耗蓝牙IP技术

可穿戴和近场应用的成长，提升了无线解决方案的设计效率，并为设计人员创造机会，使其得以透过整合无线功能，例如使用低功耗蓝牙PHY和链路层IP整合至SoC，从而降低物联网SoC的成本和功耗?

Ron Lowman，Manuel Mota, Mar. 21, 2017 – 

蓝牙、Wi-Fi、LTE和5G技术使得无线连接得到广泛应用。虽然每一种技术有其独特的功能和优势，设计人员必须确定是要将它们整合在单个芯片内，还是使用外部的无线芯片解决方案。物联网(IoT)应用整合无线功能的优势正变得日益显著，尤其是在朝向更先进工艺进行设计时，必须要考虑这一点。目前，具有低功耗特性的蓝牙技术正成为可穿戴设备和对象追踪或"智能"物联网应用的标准选择。蓝牙5 (Bluetooth 5)标准预计将以更广的范围、更快的速度和超越点对点通讯的能力，进入智能家庭应用。

根据Synopsys最近进行的用户调查显示，受惠于新的可穿戴设备IC市场贡献，从2013到2015年的物联网SoC设计大幅成长。此外，根据Teardown.com的资料，在其于2012至2015年拆解的800多款移动和可穿戴产品中，无线芯片的数量超过了产品的实际数量，表示在一些设计中采用了多颗无线IC。根据这些报告，可穿戴设备和智能硬件应用的成长，带动外加无线解决方案的设计增加，并为设计人员创造了机会，使其得以透过整合无线功能降低物联网SoC的成本和功耗。本文介绍在单芯片SoC中整合低功耗蓝牙等无线技术的好处，打造具有低功耗蓝牙物理层(PHY)和链路层IP的完整解决方案。

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