円星科技完整佈局新一代高效能USB矽智財解決方案

台灣新竹, May. 18, 2016 – 

全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology)今天宣布，已開發新一代完整USB矽智財產品線，包括可支援Type-C的USB3.1/USB3.0實體層矽智財、業界最小面積的微型USB2.0實體層矽智財、創新技術BCKUSB2.0/USB3.0實體層矽智財、 以及適用於物聯網與低功耗應用的BCK USB1.1實體層矽智財。

円星科技開發符合最新USB TypeC連接器規格的USB3.1/USB3.0實體層矽智財，將原本需要外接的高速交換器(High-speed switch)， 內建於實體層矽智財以支持無方向性的插拔，此創新技術大幅節省客戶晶片設計所需的面積與開發成本。目前此新一代USB3.1/USB3.0實體層矽智財，已導入國際一線IC設計公司的產品設計並成功量產。

由於USB2.0已成為電子系統的標準界面，円星科技開發的新一代微型USB2.0實體層矽智財，透過其優化的電路設計，節省了50%以上的面積並降低30%的功率損耗。除了保留最佳電氣特性之外，也通過USB-IF規範的相容性測試，已協助眾多客戶導入量產。

円星科技自行開發的BCK(Built-in-Clock；內建時脈)技術，為行動裝 置晶片提供無石英震盪器(Crystal-less)的解決方案，已普遍運用在USB裝置，如快閃記憶碟、無線傳輸器、外接式音效卡、與網路攝影機等應用。新一代的BCK技術除了支援傳統USB1.1/2.0/3.0裝置端之外，也支援32.768KHz的頻率輸入, 滿足USB主機端的需求。其低功率消耗的特性，尤其適合廣大物聯網產品應用。

円星科技總經理林孝平表示：「円星科技針對廣大USB相關應用，已開發一系列在28nm,40nm以及55nm製程的USB實體層矽智財解決方案，這些產品方案皆保有較低功率 消耗、極佳的相容性和最好的電氣特性。此外，為確保客戶獲得完整、而非片段式的解決方案，円星科技積極投入晶圓大廠的各項矽智財 驗證以及國際USB-IF組織的技術相容性測試，以優質的差異化高速介面矽智財和專業的服務來支援全球客戶。」

円星科技的USB3.0實體層矽智財由於其成熟度、完善品質、最小面積，以及支援各種成熟到先進製程技術，已廣泛獲得國際各IC 設計客戶採用，可望加速客戶產品上市時程。

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